PCBA加工的主要流程

1. 前期准备

• PCB制造：确保PCB裸板符合设计要求（如层数、阻抗控制、表面处理等）。

• 元器件采购与检验：确保元器件型号、规格、质量符合BOM（物料清单）要求。

• 钢网制作（SMT用）：根据PCB焊盘设计开制钢网，用于焊膏印刷。

2. SMT（表面贴装技术）流程

(1) 焊膏印刷

• 使用钢网和全自动印刷机将焊膏（Solder Paste）精确涂覆在PCB焊盘上。

• 关键控制点：焊膏厚度、印刷精度（避免少锡、连锡）。

(2) SPI（焊膏检测，可选）

• 采用 3D SPI（Solder Paste Inspection） 设备检测焊膏印刷质量，确保无偏移、少锡、桥接等问题。

(3) 贴片（SMD元件贴装）

• 高速贴片机（如富士、松下、西门子）将SMD元件（电阻、电容、IC等）精准贴装到PCB焊盘上。

• 精度可达 ±0.025mm，速度可达 50,000+ CPH（每小时贴装点数）。

(4) 回流焊接（Reflow Soldering）

• PCB通过回流焊炉，焊膏熔化形成可靠焊点。

• 温度曲线 是关键，通常包括 预热→恒温→回流→冷却 四个阶段。

(5) AOI（自动光学检测，可选）

• 检查焊接质量，如 虚焊、短路、偏移、缺件 等缺陷。

3. DIP（插件焊接）流程

适用于 通孔元件（THT, Through-Hole Technology），如电解电容、连接器、变压器等。

(1) 插件（手动/自动）

• 人工或自动插件机将DIP元件插入PCB通孔。

(2) 波峰焊（Wave Soldering）

• PCB通过波峰焊机，熔融焊锡形成焊点。

• 关键参数：预热温度、波峰高度、传送速度。

(3) 手工补焊（可选）

• 对波峰焊不良的焊点进行人工修补。

4. 测试与检测

(1) ICT（在线测试，In-Circuit Test）

• 检测PCB的 电气性能（短路、开路、元件值偏差）。

(2) FCT（功能测试，Functional Test）

• 模拟实际工作环境，测试PCBA功能是否正常（如电源、信号、通信等）。

(3) 老化测试（Burn-in Test，可选）

• 长时间通电运行，筛选早期故障产品。

5. 清洗与包装

• 清洗（可选）：去除助焊剂残留（适用于高可靠性产品，如医疗、汽车电子）。

• 包装：防静电包装，避免运输损坏。

PCBA加工的关键技术

1. 高精度贴装：适用于 01005、BGA、QFN 等微型元件。

2. 选择性波峰焊：减少热冲击，适用于混合工艺（SMT+DIP）。

3. 3D SPI + AOI + X-Ray：提升焊接质量检测能力。

4. 柔性制造（FMS）：支持小批量、多品种快速换线生产。

PCBA的应用领域

• 消费电子：手机、电脑、智能家居

• 工业控制：PLC、HMI

• 汽车电子：ECU、ADAS

• 医疗设备：监护仪、影像设备

• 通信设备：5G基站、路由器

如果需要更详细的某个环节（如SMT优化、测试方案等），可以进一步探讨